华雄芯资讯：减产行动逐渐奏效？存储器厂商继续削减产能，此前，由于市场需求持续疲弱，各大厂商存储器厂商都已陆续启动减产计划，且减产效应正逐渐显现。 据华雄市场分析师研究显示，5月起美、韩系厂商大幅减产后，已见到部分供应商开始调高wafe[详情]

华雄芯资讯：这个问题短期无解！最新IGBT现货行情分析及预判，在PMIC、消费MCU等一众热门料号量价齐跌的背景下，IGBT供给仍未有缓解迹象。 库存长期低位，行业景气度上行 综合国内外多家IGBT头部厂商库存变化情况，尽管20[详情]

资讯：突发！对重要芯片材料出口管制！，最新消息，商务部、海关总署发布《关干对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》，其中提到，根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国海关法》有关规定，为维护国家安全和利益，经[详情]

韩芯片制造商要求美国“无限期豁免”对华出口管制，据韩国先驱报报道，业内消息人士透露，韩国芯片制造商已要求美国政府考虑“无限期豁免”对中国的出口管制，因为在中美竞争加剧的情况下，芯片制造商面临越来越大的压力。 消息人士称，包括三星电子、[详情]

自动驾驶系统汽车零组件厂商机可期，调研结果数据，集团看好新科技在汽车领域的应用发展，不只锁定电动车，也积极切入自动驾驶辅助系统，去年底贸协带团前进北美，今年计划带团参访德国，国际车厂对于台湾科技业者释出愈来愈大的发展空间。 去年底外[详情]

00mm晶圆设备支出明年或恢复增长，2026年达1188亿美元，据国际半导体产业协会(SEMI)本周早些时候发布的报告显示，继2023年下降之后，全球用于前端设施的300毫米（12英寸）晶圆厂设备支出明年预计将开始连续增长，到2026年[详情]

北京集成电路学会成立，建设现代化科技社团，据北京集成电路学会消息，6月2日，北京集成电路学会成立大会在北京经济技术开发区集成电路研发及总部基地朝林广场举行。 消息显示，北京集成电路学会是由北京地区集成电路领域内的高校、研究院所以及企业[详情]

EE-SV3-G，参数信息 参数参数值 包装 散装 系列 - 零件状态 有源 感应距离 0.134"（3.4mm） 感应方法 穿透光束 输出配置 光电晶体管 电流-DC正向（If） 50mA 电流-[详情]

上海首个，紫光展锐获批建设国家级集成电路产业知识产权运营中心，近日，国家知识产权局公布关于支持建设集成电路产业知识产权运营中心的函。国家知识产权局在发给上海市知识产权局的函中表示，支持紫光展锐（上海）科技有限公司建设集成电路产业知识产权运营[详情]

芯碁微装与日本VTechnology达成战略合作，开拓海外市场，5月31日，第52届日本PCB产业盛会JPCASHOW在东京国际展示场举行。合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称“芯碁微装”）与VTechnologyCo.,Ltd[详情]

抱紧汽车大腿，存储芯片何时能上岸？，朱峻咸分析，国际形势动荡、全球经济增速放缓及通货膨胀...导致消费终端的需求直线下降，让原本在消费电子所向披靡的存储芯片猛然撞上拦路石，陷入困境。 据资料显示，从去年下半年开始，下游消费电子需求疲弱的寒[详情]

发展半导体芯片业务，索尼或在日本熊本建第二座工厂，据彭博社报道，5月25日，索尼集团将为其芯片业务收购日本熊本县约27公顷的土地。另有当地媒体报道称，索尼将在此地建造其在熊本的第二家制造厂，并可能会投资数千亿日元。 据资料显示，报道称，索[详情]

AI芯片大热！英伟达业绩暴增，市值超9600亿美元，5月24日，全球AI算力龙头英伟达公布了截至4月30日的2024财年第一季度财报。该公司营收71.92亿美元，同比下降13%，但环比增长19%；净利润20.43亿美元，同比增长26%，环比[详情]

又拿下关键一环，国产SiC设备加速崛起，董事长朱峻咸分析，近期，德龙激光在投资者互动平台回复投资者表示，公司已完成SiC晶锭切片技术的工艺研发和测试验证，并取得了头部客户批量订单，这条回复的背后意味着国产碳化硅产业链又在一关键领域取得占位。[详情]

苹果与博通合作/英特尔披露AI芯片规划...大厂最新动态捕获，近日，苹果、博通、英特尔、三星、台积电、Rapidus传来最新动态。例如苹果与博通达成价值数十亿美元的新协议，加码研发5G射频组件；英特尔披露了其AI芯片大战前景规划；三星将于6[详情]

EE-SX1041，参数信息 参数参数值 包装 散装 系列 - 零件状态 有源 感应距离 0.197"（5mm） 感应方法 穿透光束 输出配置 光电晶体管 电流-DC正向（If） 50mA 电流-[详情]

EE-SX1035，参数信息 参数参数值 包装 散装 系列 - 零件状态 有源 感应距离 0.205"（5.2mm） 感应方法 穿透光束 输出配置 光电晶体管 电流-DC正向（If） 50mA 电流[详情]

RPI-125，参数信息 参数参数值 包装 散装 系列 - 零件状态 有源 感应距离 0.047"（1.2mm） 感应方法 - 输出配置 光电晶体管 电流-DC正向（If） 50mA 电流-集电极[详情]

KLA护航化合物功率半导体器件上车之路，零缺陷与持续改进计划助力车规级芯片质量及可靠性，多样晶圆检测系统让全流程中缺陷无所遁形，深度学习模型识别不同晶圆缺陷，更准确，更灵敏，专属配套软件服务适应现场不同量测检测需求，有效调节修正准确度 车[详情]

ITR9702-F，参数信息 参数参数值 包装 散装 系列 - 零件状态 有源 感应距离 0.157"（4mm） 感应方法 穿透光束 输出配置 光电晶体管 电流-DC正向（If） 50mA 电流-[详情]