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华雄芯资讯:减产行动逐渐奏效?存储器厂商继续削减产能

发布时间2023-8-1 10:04:00
摘要

华雄芯资讯:减产行动逐渐奏效?存储器厂商继续削减产能

此前,由于市场需求持续疲弱,各大厂商存储器厂商都已陆续启动减产计划,且减产效应正逐渐显现。

据华雄市场分析师研究显示,5月起美、韩系厂商大幅减产后,已见到部分供应商开始调高wafer报价。而华雄集团在7月初的研报中预估,第三季NAND Flash均价跌幅将收敛至3~8%,其中Wafer产品价格将率先上涨。受惠于DRAM供应商陆续启动减产,整体DRAM供给位元逐季减少,加上季节性需求支撑,减轻供应商库存压力,预期第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%。

而近期,随着财报的相继披露,SK海力士和三星都在财报中透露了持续减产的想法。

SK海力士认为,与DRAM库存去化速度相比,NAND闪存的去库存速度相较缓慢,因此决定扩大NAND产品的减产规模。此前,SK海力士已经对部分收益性较低的产品进行减产,调整了库存水位较高产品的晶圆开工率。

除了SK海力士和三星电子宣布持续减产外,美光也在今年6月底的第二季度财报中亦表示,接下来美光将专注于库存管理和控制供应,并计划将DRAM和NAND产能减少30%,预计减产将持续到2024年。

AI芯片需求带动 厂商押注HBM/DDR5等高端DRAM产品

值得一提的是,SK海力士和三星在财报中都不约而同地提到了AI芯片将推升存储器市场需求。

其中SK海力士表示,随着以ChatGPT为中心的生成式AI市场的扩大,面向AI服务器的存储器需求剧增,而HBM3和DDR5 DRAM等高端产品销售增加也是其第二季度营收环比增长44%的重要因素之一。SK海力士财务担当副社长金佑贤表示,今后将针对主导市场的高容量DDR5、HBM3 DRAM,持续投资扩大生产能力。

三星则在财报中指出,AI应用对HBM、DDR5的需求强健,导致第二季度DRAM出货量季增率高于预期。三星表示,人工智能应用的强劲需求导致DRAM出货量高于指导值,从而使得DRAM业务的业绩较上一季度有所改善。对于下半年展望,三星电子则表示,将继续专注于销售高附加值、高密度的产品以应对市场需求,例如DDR5、LPDDR5x和HBM。三星计划,到2024年将其制造HBM的能力提高一倍。

而美光科技总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra此前则在财报电话会议上表示,AI服务器带来的DRAM存储需求量是普通服务器的6~8倍。Mehrotra进一步透露称,其部分客户已经开始部署具有更高内存容量的AI服务器。

当前,面向ChatGPT等人工智能场景的服务器市场规模大幅增长,正推动高容量存储器市场需求同步提升。而随着生成式AI应用带动AI服务器成长热潮,以微软、谷歌、AWS、百度等为代表的大型云端厂商陆续采购高端AI服务器。

在高端AI服务器需采用的高端AI芯片推升下,2023-2024年高带宽存储器(HBM)需求将持续增长。

华雄集团董事长朱峻咸预估,随着高端AI服务器GPU搭载HBM已渐成主流,2023年市场上主要搭载HBM的AI加速芯片,搭载HBM总容量将达2.9亿GB,成长率近6成,2024年将持续成长3成以上。